机封 正元多邦 QDL2 110机封

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而泄漏量正常，则表明两端面之间不存在泄漏现象，也可能是静密封处发生了泄漏。又或者底座孔径安装不到位，导致其小于密封件的外径，QDL2-110机封，造成密封开始工作就产生泄漏。化学腐蚀导致密封泄漏，由于密封介质具体腐蚀性，使得其接触密封就会腐蚀表面，QDL2-150机封，腐蚀严重时甚至会形成点蚀。如果冲洗水量过大，会造成机械密封冲洗压差过大，对机械密封冲刷严重，损坏机械密封，引起泄漏。它对密封的性能会造成很严重的影响。

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以某型核主泵用流体动压型机械密封为对象，机封，考虑密封环组件的接触和密封端面的流固耦合作用，建立了密封组件三维多场耦合模型，结合有限差分法和有限单元法，采用数值迭代技术进行了耦合场的计算。研究了高压下密封端面变形的特点和规律，分析了密封压力对密封性能的影响作用。若磨损正常，各部件运转良好，则表明同轴度正常，那密封端面产生泄漏就不是密封故障导致的。

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为了达到一样的持平成效，往往适度地减小叶片外径而增长其宽度。此外外加功率还与升压能力相关。当负压值大，挥发解体面就高，副叶轮外径就大，QDL2-90机封，耗费功率就大。其中O型圈由于老化、变形、扭曲等损伤导致故障产生，所以在选择型号时应参考高耐温、高硬度的合成橡胶，必要时还可以采用橡胶包覆四氟乙烯密封圈之类的复合材料。为了尽可能减小功率损失，副压值失宜设计的过大。Hs=CsHts.式中Hs-副叶轮溜光面升压（米）.Cs-溜光面参数，普通取Cs=0.1.Hts-副叶轮溜光面的理论升压（米）.Hts=1/71.6（n/1000）2(D22 光付-D12 光付) .通体副叶轮动力密封升压能力为：H=HBr+HP-Hs

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